半导体失效分析怎么做?关联批次、晶圆、Die 与测试数据定位根因
半导体失效跨越批次、晶圆和 Die 层级时,如何对齐测试、缺陷、设备与制程数据,逐步缩小可疑范围。
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芯片测试时间越来越长时,如何关联测试耗时、失效检出、Bin 和批次数据,筛选值得进一步验证的优化候选项。
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